Schlüsseltendenz: Dk<2,0 Materialien werden zum kritischen Schlachtfeld
Da NVIDIAs GB200- und AMDs MI350-AI-Chips im Mai 2025 eine Leistung von 1200 W erreicht haben, ist die Nachfrage nach Verkapselungsflammhemmern mit einer Dielektrikkonstante (Dk) <2,0 und einem Verdünnungsfaktor (Df) <0,002 gestiegen.Techcet berichtet, dass der globale Markt einen Dollar erreichen wird..9 Milliarden im Jahr 2025, wobei der Anteil der ultra-niedrigen Dk-Produkte von 12% (2023) auf 37% steigen wird.
Technische Durchbrüche: Nano-poröse und fluorierte Innovationen
1Das japanische Daikin dominiert High-End:
- Polyflon MT-110 (Start im April 2025) erreicht Dk=1.98/Df=0.0015 bei 8% Belastung in EMC, bei 410°C Zersetzung.000/Tonne (3x traditionelle Erzeugnisse).
2China bricht Patentbarrieren:
- XH-Dielo 2025 von Yantai Xianhua (mit Ningbo Institute of Materials) verwendet Silicium-Aerogel-Nanokomposite, um Dk=2,05/Df=0,0018 zu 60% der Daikin-Kosten zu erreichen.Zertifiziert für Huawei Ascend 910B-Chips (Massenproduktion im zweiten Quartal 2025).
3US-Bio-basierte Route:
- Zytel LC3130 von DuPont (auf Basis von Maisstärke) bietet Dk=2,08 mit >90% biologischer Abbaubarkeit und gewinnt Aufträge von Microsoft für den CO2-Fußabdruck.
Versorgungskreise: Knappheit an Spezialharz
- Japans PPO-Exportbeschränkungen (März 2025) führten dazu, dass die Spezialverzögerungsmittel von Sumitomo Chemical um 80% stiegen, was den NVIDIA H200-Verpackungskosten 12 USD / Chip hinzufügte.
- Die chinesischen Gallium/Germanium-Quoten wirken sich unmittelbar auf die Fluorverzögerungsmittel von Mosaic aus (31% Weltanteil).
- Alternatives Material: Der Polyimidvorläufer Wanthane 6020 von Wanhua Chemical hält 70°C höheren Temperaturen als PPO stand (Produktion Juni 2025 um 20% zu füllen).
Unternehmensstrategien: Allianzen über Solo-Spiele
- US-China-Pakt: Yantai Xianhua & Intel haben bis 2026 einen Forschungs- und Entwicklungsabkommen in Höhe von 230 Mio. USD für SiC-basierte Retardanten (Dk<1,95) unterzeichnet.
- Japan-Europäische Union: Daikin übernahm die Elektronikprodukte von Henkel, um 38% der weltweiten Fluoridpatente zu kontrollieren.
- Vertikale Integration: Das 420 Mio. US-Dollar teure koreanische Werk von Formosa Plastics integriert Hexafluorpropylen in fertige Retardantien (betriebsfähige 2027).
Schlüsseltendenz: Dk<2,0 Materialien werden zum kritischen Schlachtfeld
Da NVIDIAs GB200- und AMDs MI350-AI-Chips im Mai 2025 eine Leistung von 1200 W erreicht haben, ist die Nachfrage nach Verkapselungsflammhemmern mit einer Dielektrikkonstante (Dk) <2,0 und einem Verdünnungsfaktor (Df) <0,002 gestiegen.Techcet berichtet, dass der globale Markt einen Dollar erreichen wird..9 Milliarden im Jahr 2025, wobei der Anteil der ultra-niedrigen Dk-Produkte von 12% (2023) auf 37% steigen wird.
Technische Durchbrüche: Nano-poröse und fluorierte Innovationen
1Das japanische Daikin dominiert High-End:
- Polyflon MT-110 (Start im April 2025) erreicht Dk=1.98/Df=0.0015 bei 8% Belastung in EMC, bei 410°C Zersetzung.000/Tonne (3x traditionelle Erzeugnisse).
2China bricht Patentbarrieren:
- XH-Dielo 2025 von Yantai Xianhua (mit Ningbo Institute of Materials) verwendet Silicium-Aerogel-Nanokomposite, um Dk=2,05/Df=0,0018 zu 60% der Daikin-Kosten zu erreichen.Zertifiziert für Huawei Ascend 910B-Chips (Massenproduktion im zweiten Quartal 2025).
3US-Bio-basierte Route:
- Zytel LC3130 von DuPont (auf Basis von Maisstärke) bietet Dk=2,08 mit >90% biologischer Abbaubarkeit und gewinnt Aufträge von Microsoft für den CO2-Fußabdruck.
Versorgungskreise: Knappheit an Spezialharz
- Japans PPO-Exportbeschränkungen (März 2025) führten dazu, dass die Spezialverzögerungsmittel von Sumitomo Chemical um 80% stiegen, was den NVIDIA H200-Verpackungskosten 12 USD / Chip hinzufügte.
- Die chinesischen Gallium/Germanium-Quoten wirken sich unmittelbar auf die Fluorverzögerungsmittel von Mosaic aus (31% Weltanteil).
- Alternatives Material: Der Polyimidvorläufer Wanthane 6020 von Wanhua Chemical hält 70°C höheren Temperaturen als PPO stand (Produktion Juni 2025 um 20% zu füllen).
Unternehmensstrategien: Allianzen über Solo-Spiele
- US-China-Pakt: Yantai Xianhua & Intel haben bis 2026 einen Forschungs- und Entwicklungsabkommen in Höhe von 230 Mio. USD für SiC-basierte Retardanten (Dk<1,95) unterzeichnet.
- Japan-Europäische Union: Daikin übernahm die Elektronikprodukte von Henkel, um 38% der weltweiten Fluoridpatente zu kontrollieren.
- Vertikale Integration: Das 420 Mio. US-Dollar teure koreanische Werk von Formosa Plastics integriert Hexafluorpropylen in fertige Retardantien (betriebsfähige 2027).