Kerntrend: KI-Rechenzentren fördern die Kabelschutzsicherheit

Mit NVIDIA GB200/AMD MI350-Chips mit einer Leistung von mehr als 1200 W erreichen die Kabelkanaltemperaturen in Rechenzentren 110 °C+. 2025 NFPA 262 Updates Mandat:
  Kabel mit OFNP-Klassifizierung Dsmax ≤ 50(gegenüber ≤ 75%)
  Flammenverbreitung ≤ 1,5 m(UL 1685 Kategorie 5)
Laut BCC Research wird der globale Markt für flammhemmende PVC-Kabel für KI-Rechenzentren im Jahr 2025 4,2 Mrd. USD erreichen, wobei die OFNP-Gradnachfrage mit einer CAGR von 35% wächst.

Technischer Durchbruch: Dual Charging-Suppression Mechanismus

EP-Y011 Innovationen (Patent CN202410356789.2)

1. Molybdat-Mg ((OH) 2) Kern-Schalstruktur

   • 40% Molybdat (Rauchunterdrückung) + 60% Mg ((OH) 2) (Flammbeminderung)

   • Formen einer Keramikkohle-Schicht bei 250°C, OI=46% (ASTM D2863)

2. Rekordniedrigste Rauchdichte

   Prüfungszustand	Traditionelle Sb2O3	Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
   Flaming Dsmax (GB/T 8323)	320	176
   Nicht brennende Dsmax (GB/T 8323)	480	222
   UL 1685 Flammenverbreitung	20,8 m	00,9 m
   Quelle: Konnod Lab (2025Q3)

3. Sicherung der elektrischen Leistung

   • Volumenwiderstand > 1 × 1015 Ω·cm (IEC 60093)

   • Dk=3,2 bei 1 MHz, kompatibel mit 400G-Optischen Modulen

Validierung: KI-Rechenzentren der obersten Stufe

Grenze der Lieferkette: Compliance und Kosten

• Null gefährliche Stoffe: RoHS/REACH-SVHC 239-Tests erfolgreich bestanden (SGS-REA25-0886)

• Nicht-Migranten: Wasserlöslichkeit < 5 g/l (25°C), keine langfristige Leistungsnachlässigkeit

• Kosteneffizienz: 5 Stunden Belastung (gegenüber 8-10 Stunden herkömmliche), 18% Senkung der Kabelkosten

Zukunftsförderung: Intelligente Fertigung

10Die 000-Tonnen-Anlage in Zhuhai (Q4 2025) verfügt über:
▶Überkritische CO2-Trocknung: D50=1-4 μm
▶Feuchtigkeitsgehalt ≤ 0,3%(Industrie­durchschnitt 1,2%)
▶ QC-System für KI-Vision (99,98% Fehlererkennung)